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杏彩彩票网址-网络彩票平台哪个好-如非晶硅玻璃态氧化物半导体

2019年10月18日 17:27:28来源:杏彩彩票网址编辑:幸运快3首页

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

韩称若日本恢复韩“白名单”待遇 可考虑签军情协定

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

关于这项军情协议效力将到11月为止一事,李洛渊说,还有近3个月的时间,如果日本能在这段时间内将不当的举措恢复原状,韩国政府可重新思考签署军事情报机密保护协议,期待事情能如此发展。

韩国政府上周通知日本政府,双方将不续签《韩日军事情报保护协定》(GSOMIA),协议的效力到11月下旬。两国军事情报机密保护协议于2016年11月签署后,每年8月续约,今年日韩关系因二战时期征用劳工判决、加强出口管制等议题而交恶。

中新网8月27日电 据“中央社”援引日本放送协会(NHK)消息报道,韩国决定不续签与日本的军事情报机密保护协议后,韩国国务总理李洛渊26日表示,如果日本政府撤销把韩国移出适用贸易优惠的“白名单”,可重新考虑签署这项协议。

据报道,当地时间26日下午,李洛渊在韩国国会透露上述讯息。日本政府8月初以安全保障为由将韩国从“白名单”国家中剔除,并将于28日施行。对此,李洛渊抨击日本政府的做法毫无根据,把韩国贴上在安全保障上不值得信赖国家的标签。李洛渊说,因此韩国开始质疑,日韩之间是否能像以前那样共享军事情报机密。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

对于韩国宣布终止这项军情协议,不仅日本,就连美国也忧心忡忡。美国国务院发言人称,终止《韩日军事情报保护协定》对美军构成威胁。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

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