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作者:智胜彩票网址发布时间:2019年10月18日 15:45:30  【字号:      】

台风“白鹿”停止编号广东结束防风应急响应本报讯(记者 张香梅)据广东省应急管理厅消息,鉴于今年第11号台风“白鹿”对该省风雨影响已明显减弱,根据《广东省防汛防旱防风防冻应急预案》和省防总有关规定,广东省防汛防旱防风总指挥部办公室、广东省应急管理厅决定于8月26日14时30分结束防风应急响应。中央气象台26日5时对“白鹿”停止编号。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

“白鹿”自上岸后横行广东,带来了明显的风雨影响。据中国气象局8月26日消息,今年第11号台风“白鹿”已于8月25日14时在广东省梅州市平远县境内减弱为热带低压,其风力进一步减弱,已很难确定其环流中心,中央气象台26日5时对其停止编号。

台风“白鹿”停止编号 广东结束防风应急响应

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

今年第11号台风“白鹿”于8月25日7时25分以强热带风暴级(10级,25米/秒)在福建省东山县登陆。受“白鹿”影响,25日,由深圳、广州、潮汕地区始发以及停靠或终到的高铁、动车、普速列车共计87趟做出停运或改线调整。当天18时后,白云机场航班开始受到影响,出现大面积延误。

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

受今年第11号台风“白鹿”影响,8月24日夜间至26日凌晨,福建多地大雨连连。26日凌晨,福建泉州安溪县多个乡镇因台风带来的强降雨造成路旁树木折断、公路塌方,导致交通中断。当地公路部门积极清理路面、维护路面情况,以确保道路尽快恢复通行。




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